眾所周知,作為LED燈的核心組件的LED芯片是一種固態的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。當藍寶石作襯底材料,被廣泛應用于LED芯片生產后,傳統的刀具切割已無法滿足切割要求。那么該如何解決這個問題呢?
采用短波長皮秒激光切割機,就可以對藍寶石晶圓進行劃片加工,該方式有效解決了藍寶石切割難度大和LED行業對芯片做小和切割道做窄的要求,為以藍寶石為基底的LED規模化量產,提供了高效切割的可能和保障。
激光切割的優勢:
5、切割材料的種類多:對于不同的材料,由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同,表現出不同的激光切割適應性。
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