新型劃片-激光,激光屬于無接觸式加工,不對晶圓產生機械應力的作用,對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對晶圓的微處理更具優越性, 可以進行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。
由于紫外激光切割技術在半導體芯片切割中的優勢,國外已經廣泛采用這項工藝技術,特別是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圓)和量產的芯片(如藍光 LED 制造)方面。目前來看紫外激光技術還有很大的待開發潛能,它將在單位晶圓裸片數量和縮短投資回收期方面有進一步的發展,它將為半導體芯片切割開拓出一片嶄新的前景...
太陽能芯片激光劃片機應用于LED紅黃光硅晶圓切割,也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術原理:將激光聚焦于脆性材料表面,利用激光的高峰值能量,瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設備特點:多激光點切割技術,提供特殊材料(硅襯底)的高品質加工,可兼容2英寸,4英寸,6英寸的晶圓切割,全自動上下料功能,無人值守式...
近年來激光切割在醫療器械生產應用中已越來越廣泛,由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點,激光切割機在醫療器械業已經成為常用的生產工具,用于對所有常規的材料作焊接、切割和打標等處理。
光刻機和蝕刻機一直都是當前最熱的話題,可以說光刻機是芯片制造的魂,蝕刻機是芯片制造的魄,要想制造高端的芯片,這兩個東西都必須頂尖。
鋰離子電池的生產制造是由一個個工藝步驟嚴密聯絡起來的。大體來說,鋰電池的生產包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個大的工序中,激光切割是其中的關鍵工藝。
激光切割對半導體行業的最大優勢之一是其切割所能提供的精確度。以前,使用常規的方法,必須在半導體上留出空間以便切割,使用激光不會出現此問題,因為有極細的切縫,幾乎不會損失材料。激光切割的另一個好處是,它可以在多個應用程序之間快速切換,從而減少了每個任務之間的空閑時間,并且可以以驚人的速度工作,以適應大...
激光蝕刻機可以分開蝕刻20UN的鉬層、不傷及底層的發電涂層、中層的納米層,并且可以把蝕刻邊緣度控制在2UM以內,以保住鉬層邊緣不和底層納米層融通導致斷路,機器也可以同時蝕刻2層或者全部蝕刻以達到芯片發電效果!
根據中國光伏行業協會的電池片成本構成數據:硅片成本占比65%,非硅成本占比35%,而金屬化工序在電池成本中的占比超過20%,所以研發推動金屬化進步的新技術對非硅降本至關重要。
作為涉及生命安全的產品,醫療設備對電子元器件的精度、效率、可靠性、安全性要求顯著高于消費電子等其他應用領域。激光微加工具有超快、超精密的特性,在醫療器械加工中有著獨特的優勢,尤其是針對具有良好生物相容性材料的微加工有著不可替代的作用。
紫外皮秒激光切割機主要應用于PCB、FPCB等行業;覆蓋膜卷對片、FP...
紅外截止濾光片是一種允許可見光透過濾除紅外光的光學濾光片。主要應用于手...
先要弄清楚自己企業的生產范圍、加工材料和切割多大厚度等,從而確定要采購...
一般需要激光切割機的企業里,激光切割機的價格應該是大家優先考慮的幾大要...
PET膜又稱耐高溫聚酯薄膜,具有優良的耐熱性、耐寒性、耐油性和耐化學藥...
激光在我們的生活中隨處可見,而激光切割機的用途同樣非常廣泛,尤其在工業...
隨著生活水平的提高,大家對物質生活水平的要求越來越高,追求個性化,陶瓷...
激光切割技術在FPC行業需求趨勢較好-1-600.jpg 而新興起的智能可穿戴設備...
5W紫外激光打標機,整機性能穩定,體積小,功耗低。 電光轉換效率高,使用壽...
3D紫光四軸六面激光鐳雕設備是專門針對塑膠件多面三維立體鐳雕的激光打標設...