激光屬于無接觸式加工,不對晶圓產(chǎn)生機械應力的作用,對晶圓損傷較小。由于激光在聚焦的優(yōu)點,聚焦點可小到亞微米數(shù)量級,從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性,可以進行小部件的加工;即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。大多數(shù)材料吸收激光直接將材料汽化,打出連續(xù)的盲孔,形成溝道。從而實現(xiàn)切割的目的,因為光板較小,最低限度的碳化影響。
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